液体成分对微弧氧化的影响

      电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液，如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。所谓等离子体就是由大量的自由电子和离子组成，且在整体上表现为电中性的物质，它被称为固态、气态和液态以外的第四态。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化电源生产线、微弧氧化电液槽

微弧氧化技术特点

1、可处理任意大小工件

可处理任意大小工件（---，---） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。

2、高结合力

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。

3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。

影响微弧氧化的因素

1、微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、阴极材料：微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

       微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的---，利用电极间施加---的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，依零件的不同几何形状和尺寸，电流密度在1--50a/cm2范围内，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线---。