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微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，微弧氧化生产线方案，因为微弧区烧结温度达几千度，微弧氧化生产线生产厂家，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，微弧氧化生产线价格，---是硬质阳极氧化对溶液温度---更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

微弧氧化(microarc oxidation， mao)又称等离子体电解氧化(plasma electrolytic oxidation， peo)、微等离子体氧化(microplasma oxidation，微弧氧化生产线， mpo)等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。

为探究工艺参数对铝合金微弧氧化膜层中蛇纹石含量的影响，采用微弧氧化技术，分别在双向恒压、单向恒压和单向恒流模式下，在添加蛇纹石微纳米颗粒的电解液中进行试验，在zl109铝合金表面原位生长陶瓷层。采用sem、eds及xrd对膜层进行分析。

结果表明：在单向恒压和单向恒流模式下制得的微弧氧化膜层的蛇纹石含量相比双向恒压模式分别提高了92%和113%；

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